Mit dem Formfaktor COM-HPC-Mini beginnt eine neue Ära für Embedded-Computing-Designs auf Basis kreditkartengroßer Computer-on-Modules. Entwicklern soll die dritte Generation einen großen Performance-Boost und noch mehr Schnittstellen bieten als je zuvor.
Quelle: CoM-Geflüster: Die 3. Generation kreditkartengroßer Module kommt